36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中...
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
第17届国际基建论坛在澳门开幕 共探绿色、数智技术应用与实践
中新社澳门6月11日电 (记者 郑嘉伟)第17届国际基础设施投资与建设高峰论坛暨展览(下称“国际基建论坛”)11日在澳门开幕，来自70多个国家和地区的逾3500名业界精英与会，共同探讨绿色与数智技术在基建领域的应用与实践。
中新社澳门6月11日电 (记者 郑嘉伟)第17届国际基础设施投资与建设高峰论坛暨展览(下称“国际基建论坛”)11日在澳门开幕，来自70多个国家和地区的逾3500名业界精英与会，共同探讨绿色与数智技术在基建领域的应用与实践。
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